在半导体先进制程中，干法刻蚀是决定晶圆图形化精度的关键工序，而氟基特气泄漏是Fab厂最高风险隐患之一：微量F₂即可造成晶圆表面金属腐蚀、光刻胶变质、良率暴跌；同时剧毒F₂会对呼吸道、眼睛造成不可逆损伤，属于强致癌风险物质。
要求：刻蚀区必须配备可定位、可溯源的便携式氟气泄漏检测仪，用于日常巡检、维修后验证与应急排查。科尔诺GT‑1000专为半导体洁净室与特气环境设计，从传感器选型、采样气路、机身材质到软件功能，全面匹配Fab厂严苛要求。
核心优势
- ✅ 0.1ppm超高灵敏度：提前捕捉微量泄漏，防患于未然
- ✅ 特氟龙全程气路：耐氟腐蚀、无吸附、不污染腔体/晶圆
- ✅ 洁净室专用机身：IP67、低挥发、易擦拭、无积尘死角
- ✅ 长续航+大数据存储：24h续航、3万+数据，可追溯、可审计
- ✅ 声光振动三重报警：高噪音/防护服环境也能及时预警
适用范围
8/12英寸晶圆厂、逻辑芯片、存储芯片（DRAM/NAND）、功率器件（IGBT/MOSFET）、先进封装（TSV）等干法刻蚀/去胶/腔室清洗工序的氟气及氟化物泄漏检测。
